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M80110-3/UM型LPCVD設備
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M80110-3/UM型LPCVD設備

低壓化學氣相淀積設備(LPCVD),是在20~300PA左右的反應壓力下,通過氣體的化學反應生成固體反應物,并使其淀積在硅片表面形成薄膜的工藝設備。
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產品描述
設備概述:
低壓化學氣相淀積設備(LPCVD),是在20~300PA左右的反應壓力下,通過氣體的化學反應生成固體反應物,并使其淀積在硅片表面形成薄膜的工藝設備。
M80110-3/UM型是我司第三代大產能LPCVD設備,適用于晶硅電池行業中的TOPCON電池多晶硅薄膜的制備,具有產能大、工藝效果好、兼容原位摻雜工藝等特點。
 
產品的主要特點及優勢:
  • 硅片尺寸可兼容至230mm;
  • 采用優質的控溫方式,確保工藝區溫度的均勻性與穩定性;
  • 爐體具備極冷極熱性能,產能及工藝效果更優;
  • 法蘭密封系統,采用雙層水冷密封結構,氣密性好,密封圈使用壽命更長;
  • 雙層反應管設計,充分延長石英管、石英舟的使用壽命;
  • 針對TOPCON電池多晶硅薄膜制備過程中溫度和氣體組分差異引起的晶粒大小不一、薄膜性質不穩定等工藝問題,開發了高精度溫區同步溫控、環形進氣、氣體補償注入等技術,確保薄膜的質量和均勻性。
 
主要技術參數
 

成膜種類

SiOX Poly-Si、原位摻雜

遂穿層均勻性

片內≤±0.2NM、片間≤±0.2NM、批間≤±0.1NM

方阻范圍

100 - 300mm

本征層均勻性

片內≤5%、片間≤4%、批間≤3%

石英管內徑

≥420mm

原位摻雜均勻性

片內≤5%、片間≤5%、批間≤4%

典型裝片量

182硅片:1400片/舟

溫度控制范圍

400℃ - 700℃

210硅片:1200片/舟

恒溫區長度
及精度

≤±1℃/1700mm(500℃ - 700℃)

182硅片:≥1400片/舟(常規方形)

210硅片:≥1200片/舟(常規方形)

溫度控制范圍

400℃ - 700℃

工作壓力

20 - 300Pa(閉環控制)

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待
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